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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| HB2A477M30035 | SAMW | DIP2 | 12+ROHS | |
| HE2G337M30045HA | SAMW | DIP | 12+ROHS | |
| HED5HXXU12 | SAMSUNG | Original Package | 12+ROHS | |
| HCTLS04 | SAMSUNG | SOP-14 | 13+ROHS | |
| HFC-SMINI-G | SAMSUNG | QFP-48 | 12+ROHS | |
| HY5PS561621B | SAMSUNG | BGA | 12+ROHS | |
| HER3013-470M | SAGAMI | SMD | 12+ROHS | |
| HHR1037-561M | SAGAMI | SMD | 12+ROHS | |
| HN62344BP | ROLAND | DIP-32 | 12+ROHS | |
| HGTD3N60C3S9A | RHFAIRCHILD | Original Package | 12+ROHS |
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