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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| DSPIC30F2010-30 I/ | MICROCHIP | DIP | 12+ROHS | |
| D16875G-E2 | NEC | SOP-8 | 12+ROHS | |
| DBE1010H-150M | SAGAMI | Original Package | 12+ROHS | |
| DS1110S-200+ | DALLAS | SOIC | 12+ROHS | |
| D32D435LQ | ALCATEL | QFP | 12+ROHS | |
| DIN310045 | FUKHING | Original Package | 12+ROHS | |
| DEA252450BT-7012D1 | TDK | SMD | 12+ROHS | |
| DS9093F+ | DALLAS | IBACC | 12+ROHS | |
| DS1844S-010 | MAXIM | SOP20 | 12+ROHS | |
| DS1803-100A2 | DAL | DIP | 12+ROHS |
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