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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 | |
| 350B | NXP | DIP8 | 11+ROHS | |
| 371AJ | TELEDYNE | DIP | 11+ROHS | |
| 322AJ | TELEDYNE | DIP | 11+ROHS | |
| 3641558 | JUNPER | NA | 11+ROHS | |
| 393.24.2015.401 | IMS | Original Package | 11+ROHS | |
| 3313J-001-504E | BOURNS | 3313-500K | 11+ROHS | |
| 3214W-1-204E | BOURNS | Original Package | 11+ROHS | |
| 3P9228AZZ-QZ88 | SAMSUNG | QFP | 11+ROHS | |
| 39504-0004 | MOLEX | Original Package | 11+ROHS | |
| 3101BZ | INTERSIL | SOP8 | 11+ROHS |
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